我们在维修工业设备中带有微处理器芯片的主板时，有些微处理的封装是采用BGA封装形式，对于这类微处理器芯片我们要拆焊时，需要掌握一定的方法和技巧才能顺利的拆焊BGA芯片，避免拆卸不当损坏BGA芯片，避免焊接不当导致焊好后不能正常使用！下面广州大阳城集团娱乐网站app下载电路板维修培训中心的培训师给朋友们讲解一下工业电路板中BGA芯片的拆卸及焊接方法，供朋友们学习借鉴。

一、在电路板上拆下BGA芯片的方法

1、做好元件保护工作。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸过酒精的棉团。防止吹焊时热风台吹出的高温将它们吹坏。

2、在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂。我们在拆卸BGA芯片之前，一定要在待拆卸BGA芯片周围放入适量的助焊剂，并尽量吹入BGA芯片底部，这样能达到使BGA芯片下面焊点均匀熔化的目的。

3、调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至BGA芯片底下的锡珠完全熔化，我们用镊子轻轻夹起整个BGA芯片，这样BGA芯片的拆卸工作即顺利完工。

注意：切记加热BGA芯片时要吹BGA芯片的四周，不要吹中间，否则易把BGA芯片吹隆起而损坏，加热时间不要过长，否则可能会把电路板吹起泡。

给BGA芯片植锡的方法

我们将BGA芯片在电路板上拆下时，芯片的焊盘上和电路板上都有余锡，我们在安装前，广州大阳城集团娱乐网站app下载电路板维修培训中心的培训师温馨提醒一下朋友们需要先做以下工作！我们可以在电路板上加足量的助焊膏，用电烙铁结合吸锡带将电路板上多余的焊锡去掉，然后再给BGA芯片做植锡处理，植锡方法如下：

植锡时需要先固定好BGA芯片，广州大阳城集团娱乐网站app下载电路板维修培训中心采用的是贴标签纸固定法：将BGA芯片对准植锡钢板的孔，用标签贴纸将BGA芯片与植锡钢板贴牢，对准后，把植锡钢板用手或镊子按牢不动，准备上锡浆。

上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充到植锡板的每个小孔中。

用热风台加热。将热风台的风力调至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板小孔中有锡球生成时，说明温度已经到位，这时要抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。如果吹焊时，出现锡球大小不均匀，甚至个别没有上到锡的情况时，咱们不用担心、咱们可用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，我们重复上述操作直到理想状态。然后我们取下植锡板，然后再用天那水将BGA芯片的引脚擦洗干净，在放大镜下观察BGA芯片各引脚植锡情况，如果BGA芯片的每个焊脚都光滑圆润，则说明植锡良好，BGA芯片引脚植锡工作完成，我们即可进行下一步的焊接工作。

三、将BGA芯片焊接到电路板上的方法

1、先将BGA 芯片有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于BGA 的表面。为定位BGA的锡珠作焊接准备。将热风枪温度调到3档，先加热电路板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA 芯片按拆卸前的位置放到电路板上，同时，用手或镊子将BGA芯片前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为我们事先在BGA的引脚脚上涂了一 点助焊膏，有一定粘性，所以不用担心BGA芯片会移动。如果位置偏了，我们可以重新定位。

2、把BGA 芯片定位好后，就可以进行焊接操作咯。调节热风枪风量调制2档，温度调制300度，把风嘴的中央对准BGA芯片的中央位置，缓缓加热。当看到BGA芯片往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和电路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA 芯片与电路板的焊点之间会自动对准定位，给BGA芯片均匀加热大约一分钟时间，就完成BGA芯片的焊接工作咯！焊接完成后用天那水将焊接部位清洗干净即可。

广州大阳城集团娱乐网站app下载电路板维修培训中心的培训师温馨提醒一下朋友们一定要注意：在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，会造成脱脚和短路。广州大阳城集团娱乐网站app下载电路板、变频器、PLC、触摸屏维修技术培训将于2024年11月10日开新班，下一期将于2024年12月2日开新班，需要学习的朋友赶快拨通020-37737885联系大阳城集团娱乐网站app下载报名吧